集成电路产业——现代化产业体系的核心枢纽和制高点，数字经济时代最具基础性和战略性的先导焦点产业——当下，正呈现出复杂的两面性：

　　一面是后摩尔时代技术超常规迭代，5G+AI融合发展驱动“芯”机遇加速涌现；另一面是逆全球化，脱钩断链，周期波动，市场下行......

　　“芯”之两面，业界怎么看？我们怎么办？8月9日-11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举行。国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾齐聚太湖之畔，共话“芯”发展，共创“芯”未来。

　　3天会期，1场开幕式、1场展示会、10场系列活动和15场生态圈活动；380多家企业、机构参会参展，200亿元产业项目签约成交，2023集成电路（无锡）创新发展大会“芯”光熠熠，硕果累累。

　　“半导体行业正处在非常有意思但困难重重的境地，必须创造新技术，发明新想法。”开幕式上，诺贝尔物理学奖得主、新加坡国立大学功能性智能材料研究院院长康斯坦丁·诺沃肖洛夫如是说。

　　过去半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展。如今，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代需求，半导体行业逐步进入了后摩尔时代。如何在后摩尔时代加快我国集成电路发展？中国工程院院士陈左宁认为，后摩尔时代下集成电路新工艺放缓，各高端计算芯片研发机构加强产业链垂直整合，通过系统整体设计提高芯片性能和效率成为重要发展趋势。

　　“当前，全球处于5G、AI两大基础科技协同发展、彼此交替推动的关键技术窗口期，两者融合发展带来智能互联‘芯’机遇。”结合企业发展实际，高通公司全球高级副总裁钱堃指出，半导体是当今技术创新和智能互联世界的核心组成部分，一个健康的半导体生态系统对行业和经济发展至关重要，既需要持续创新，也需要通力合作。

　　穿越周期、蝶变升华，得创新者赢未来。“‘芯粒’技术有望促进行业转变，开启半导体创新未来。无锡有条件抓住‘芯粒’产业浪潮，再创辉煌。”中国工程院院士许居衍说。

　　集成电路创新大会期间，一批国家级平台、专项基金、集群试点和重点实验室揭牌，一批产业项目进行集中签约，签约总金额超200亿元。

　　值得一提的是，同期举办的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会，吸引了380多家参展商报名参加，其中无锡本土企业占八成，会展面积超过2.8万平方米。展览期间，一场场峰会，专题论坛，对接、发布、洽谈等活动，全方位体现国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

　　集聚智慧、集成动能，集成电路高质量发展，看无锡！大会期间，许居衍、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明五位院士和张素心、许志翰、郑力、赵晋荣、傅志伟五位优秀企业家联合发出“2023集成电路创新发展无锡倡议”，为中国集成电路产业发展贡献“无锡方案”：“我们倡议，发挥新型制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。”

　　作为吴文化发源地、民族工商业发祥地和“苏南模式”发轫地，无锡城市综合实力长期保持在全国第一方阵，人均GDP位列大中城市首位，科技进步贡献率连续十年领跑江苏，既是一座极富人文魅力、创新动力、发展活力的“百年工商名城”，也是底蕴深厚、实力强劲、近悦远来的“集成电路重镇”。

　　上世纪70年代，742厂在无锡扩建，自此，无锡就深度参与中国集成电路事业，与“中国芯”的诞生壮大紧密相连。半个多世纪间，无锡扛起推动产业发展的历史使命，高效承担国家微电子“六五”“七五”“908”等重大工程，圆满完成生产中国第一块超大规模集成电路的光荣任务，成功组建国内首条6英寸芯片生产线，成为国家微电子工业“南方基地”和集成电路人才培养的“黄埔军校”。

　　伴随着“中国芯”的崛起，集成电路产业也成为了无锡最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的“金字招牌”。

　　无锡，不仅引入了华虹、SK海力士、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌等一批世界级集成电路领军企业，也培育了长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等一批本土龙头企业，包括14家上市企业、34家国家级专精特新“小巨人”企业、超300家高新技术企业在内的600余家重点企业，成功打造涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备、材料在内的完整产业链，奠定了“高峰引领、高原支撑”的现代产业格局。

　　去年，无锡集成电路规上产业产值突破2000亿元，其中设计、制造、封测“核心三业”规模占全省1/2、全国1/8。今年上半年，在多种挑战叠加下，无锡集成电路产业产值增加近10%。

　　“一部集成电路发展史，写尽了挑战与跨越，写满了拼搏和付出，也写透了‘不破楼兰终不还’的奋斗箴言。”无锡市市长、市集成电路产业链“链长”赵建军说，扛着沉甸甸的责任，多年来，无锡坚持举全市之力把集成电路作为最重要的产业来培育壮大。凭借多年积累，无锡在集成电路领域已经具备一定的先发优势、产能优势、人才优势和全产业链优势，成为全国集成电路发展的重要“一极”、全省布局的关键“一核”，在中国集成电路发展进程中烙下了鲜明的“太湖印记”。

　　看人才——无锡拥有多达15万人的高素质专业人员队伍，东南大学集成电路学院、北京大学无锡EDA研究院等先后落地，形成了一支有情怀、有能力、有担当的集成电路企业家队伍；

　　看平台——集聚了江南计算技术研究所（56所）、中电科第58研究所、先进技术研究院等高层级平台，建成了国家集成电路“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等一批国字号载体平台，为产业发展提供强力支撑；

　　看资源——集成电路全产业链保税模式改革试点扎实推进，长三角电子元器件国际分拨中心高效运行，国家集成电路产业投资基金一期在无锡投资超百亿元，形成了要素有序流动、资源高效配置的“强磁场”。

　　产业生态优渥，企业近悦远来。今年上半年，无锡新引进集成电路链上企业超百家。全市现有华虹制造、中环领先二期、长电微电子微系统制造、盛合晶微三维多芯片集成封装等35个投资5亿元以上的新建在建项目，总投资超过1300亿元。

　　“在科技创新上取得新突破，在强链补链延链上展现新作为。”今年7月，习在江苏考察时发表的重要讲话，为江苏打造具有全球影响力的产业科技创新中心指明了前进方向，提供了根本遵循。

　　“集成电路产业事关强国建设、民族复兴，是一场必须打赢也一定能打赢的攻坚战。”无锡市市长赵建军说，产业发展从来是“越是困难越向前”“不务虚功硬碰硬”“众人拾柴火焰高”。无锡将深入贯彻考察江苏重要讲话精神，聚焦“一二三四五”发展路径，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，充分发挥先发优势、产能优势、人才优势和全产业链优势，聚力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，着力推动无锡集成电路产业高质量发展，为全省全国产业发展勇挑大梁、多作贡献。

　　“一”就是打造一流产业高地。坚决扛起职责使命，抢抓逆势投资期、重组兼并期、发展窗口期，聚力在先进封装、特色工艺等领域为全局形成和提升战略支撑，推动装备材料等重点领域加快起势，力争到2025年产业规模增至2800亿元，加快建设国内一流、国际具有影响力的集成电路地标性产业。

　　“二”就是做强做大“两圈两链”。把握国际竞争态势、产业发展趋势、无锡比较优势，着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链等战略重点，加强资源集聚、技术攻关、模式创新，整合终端产品、设计企业、代工制造、专业基金，力争走在前列、形成优势、打响品牌。

　　“三”就是优化“核心三业”结构。更大力度发展集成电路核心三业，着力招引高端创新创业设计团队来锡发展、国际国内设计龙头企业在锡布局，积极支持12英寸先进工艺产线D封装、系统级封装、晶圆级封装和Chiplet等先进封装技术，推动“核心三业”比例向4:3:3优化，力争2025年前设计、制造、封测规模分列全国第3、第2、第1位。

　　“四”就是持续深化“四个对接”。立足提升产业链供应链韧性，突出需求导向、问题导向，坚持以长补短、以大带小，着力推动设计和制造、装备材料和制造、零部件和装备、产业和资本人才“四个对接”， 支持引导细分领域头部、准头部企业就近配套合作，探索建设长三角集成电路零部件配送服务中心、装备材料测试线，促进产业链上下融通、大中小企业协同、生态圈高效循环。

　　“五”就是夯实五大发展支撑。针对产业发展需求和企业诉求，突出产业政策、特色园区、重大项目、高端人才、服务平台“五维发力”，高效落实“集成电路36条”专项扶持政策，科学布局建设13个专业化特色化园区，全力推动华虹二期、中车IGBT等重大项目建设，依托国际化网络、太湖人才“双品牌”保障人才需求，加快推进封测领域国家级“双中心”建设，力求做到产业配套无障碍、要素供给无死角、载体支撑无短板、企业发展无难事。

　　“我们承诺，秉持‘无难事、悉心办’理念，以一流营商环境和宜居宜业品质，为企业发展、人才集聚、产业壮大提供最优服务，努力让充满‘温情与水’的无锡，成就集成电路产业的‘诗和远方’。”赵建军说。锅炉给水泵双导线超大规模集成电路尊龙人生就是博d88官方网站链接综合法