鲜有重大成果的中国超大规模集成电路设计领域今日终有突破：正在此间举行建业五十周年庆典的四川(System-on- Chip，片上系统)芯片。这意味着芯片与正在试车中的长虹PDP屏一道，将彻底改变中国“缺芯少屏”的局面。

　　SoC芯片是在单芯片上集成一个完整的信息处理系统，被称为“片上系统”，是世界集成电路技术发展的必然趋势。长虹SoC芯片主要应用于数字音视频处理，具有丰富的外设接口，广泛应用于便携式媒体播放器、移动电视、智能手机、数码相框、网络数码播、视频电话、车载娱乐、GPS等产品。

　　据介绍，这块系统级芯片由长虹旗下子公司四川虹微技术有限公司历时三年完成研制。虹微领军者、留美博士杨刚称，这是长虹在集成电路设计领域的一次重大关键技术突破，标志着长虹在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。他说，通过SoC芯片研发，长虹形成包含算法、系统、软件、硬件的完整研发体系，建立系统架构分析、验证、算法仿真、FPGA加速等开发平台，具备超大规模集成电路设计、音视频编解码技术研究、嵌入式软件开发、DSP实现和参考方案提供的技术能力。

　　据悉，目前在高端音视频处理芯片领域，多为跨国公司所垄断，而长虹SoC芯片的诞生，可以形成替代。第一款基于长虹SoC芯片的PMP产品已经研制成功，相比同类产品，处理能力更强，运行速度更快，画质更为清晰、流畅。

　　根据规划，长虹后续SoC芯片开发涉及移动多媒体处理、高清视频处理以及数字家庭等数字化和信息化最前沿的领域。这些芯片一旦开发成功，将很大程度上改变“长虹制造”为“长虹智造”。杨刚表示，虹微公司计划每年完成两个以上大规模集成电路设计项目，并快速应用于整机产品。

　　据介绍，在集成电路产业链中，IC设计处于利润金字塔尖，其发展也最为迅速，而中国是全球第一大IC消费国。2007年中国IC设计业销售收入已经达到二百二十五亿元。推动全球集成电路发展的原动力主要在计算机、消费电子和通讯三大领域，这三方面占据应用比重的百分之八十五。而长虹是中国家电龙头企业，有庞大的消费电子产业化能力，这些长虹终端电子产品为芯片提供了一个更为庞大的市场。