比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上。微缩化的鳍式场效晶体管（FinFET）透过这些埋入式电源轨（BPR）实现互连，性能不受晶背制程影响。FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔（nTSV）与埋入式电源轨（BPR）连接至晶圆背面，与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
数字电路之数字集成电路IC-在上一期《数字电路之如雷贯耳的“逻辑电路”》中我们了解了基本的逻辑电路，本期将讲解数字IC的基础和组合电路。
世界先进总经理方略表示，今年第一季由于部分客户在中国于农历年拉货后进行库存调整，预计第一季晶圆出货比去年第四季减少1~3%，目前订单能见度维持二个月至第一季底止。 世界先进因晶圆三厂产能开出，去年第四季整体产能利用率由去年第三季之101%降至99%，预估本季产能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季产品平均销售价格预估下跌1~3%。由于出货及销售单价下滑，由此预估本季营收会比去年第四季新高下滑低至中个位数百分比，与法人预期的季减5%大致相符。 世
2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。 研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支，其中被视为手机兵家必争之地的大陆市场中，低价手机更是王道，两大手机AP厂联发科、高通捉对厮杀外，如海思、展讯、Rockchip等本土IC
2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。 研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支，其中被视为手机兵家必争之地的大陆市场中，低价手机更是王道，两大手机AP厂联发科、高通捉对厮杀外，如海思、展讯、Rockchip等本土IC
半导体设备业在经历连续2年的支出衰退困境后，上半年形势开始出现逆转。晶圆代工、逻辑IC以及闪存等业者不断增加的投资活动，再次提振设备支出。
随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线D IC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计，3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿元，届时逻辑IC/存储器堆叠模块所占的产值将超过一半成主流。 DIGITIMES Research表示，由于4C汇流逐渐普及下，网络逐渐走向无线化，从上游云端运算和服务器，中间的WiMAX、4G等网络通讯技术，到下游的智能型手机、平板计算机、电子书等各式各样的手持装置，未
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加，第4季接单攀升，10月营收较上月成长，法人预料第4季营收将仍可以成长看待。 硅品10月合并营收为新台币50.34亿元，比上月减少3.5%，这是下半年以来连续2个月衰退。硅品董事长林文伯指出，综合国内外芯片大厂第4季看法，普遍认为会下滑，但对照系统厂乐
市场研究机构iSuppli指出，部分模拟、逻辑、内存与电源管理IC 出现严重缺货现象，导致价格上扬与交货期延长至“令人担忧的程度”。“当交货期来到20周左右的水平，意味着零组件供应端与需求端出现了很大的差异;”追踪半导体与零组件价格的iSuppli资深分析师Rick Pierson表示。 当零组件供应端出现吃紧情况，对照目前正处于复苏状态的市场，或许并不令人惊讶;Pierson指出，特定的市场与价格也激化各种零组件领域出现不同程度的短缺。根据iSu
由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。 总裁王继增表示，转入逻辑IC代工业务后，武汉新芯将继续与中芯国际保持紧密的合作关系。 王继增表示，中芯国际和武汉新芯的关系没有改变，同时希望中国政府能大力推动本土代工业的发展。
经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。 然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好?iSuppli作了最新预测; 下面有两张2007 to 2013图作参考。(注;以下数据仅估计值) 逻辑IC;预计由2007年的750亿美元增长到2013年时的800亿预烧尊龙网址访问照明大圆航线逻辑电路
